日本地震沖擊全球硅晶圓供應(yīng)
來源：路透社 日期：2011-3-28 作者： 點(diǎn)擊：
用于制造半導(dǎo)體芯片(晶片)的硅晶圓或從5月開始供不應(yīng)求,因日本3月11日強(qiáng)震導(dǎo)致兩家主要工廠停產(chǎn).
不過幾位分析師指出,市場緊俏可能只是短暫現(xiàn)象,因地震前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能過剩且?guī)齑娉湓！?/p>
韓國LG Silitron或可抓住這次機(jī)會,進(jìn)一步打入這一日本主宰的行業(yè).2009年晶圓市場總規(guī)模超過70億美元。
全球最大硅晶圓廠商日本信越化學(xué)工業(yè)被迫暫停旗下最大晶圓廠的生產(chǎn),沒有復(fù)工時(shí)間表。
分析師認(rèn)為,雖然像臺積電這樣的大客戶有議價(jià)能力,可以獲得晶圓供應(yīng),但較小的公司可能處境艱難。這種局面還可能蔓延至電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。
"大多數(shù)客戶的庫存足以滿足4月需求,所以問題將從5月開始浮現(xiàn),"IHS iSuppli副總裁Akira Minamikawa說道,并表示價(jià)格或最多上漲20-30%,地震恐怕會在長達(dá)六個月的時(shí)間里對信越化學(xué)工業(yè)的生產(chǎn)構(gòu)成拖累。
他補(bǔ)充說,如此多的日本工廠在地震中受損,因此需要花上一定時(shí)間才能獲得必要的零部件,導(dǎo)致信越化學(xué)工業(yè)全面恢復(fù)生產(chǎn)的時(shí)間推遲。
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