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中環股份公告，公司子公司天津市環歐半導體材料技術有限公司與美國REC Silicon公司簽訂了兩份多晶硅原材料的采購協議，涉及金額共計17285萬美元。

根據協議，REC Silicon將向環歐公司提供區熔多晶硅原材料，期限為2011年度至2014年底，協議金額約8785萬美元；而太陽能級多晶硅原材料采購協議的期限為2011年度至2012年底，協議金額約8500萬美元。公司表示，上述兩協議所采購多晶硅材料主要用于環歐公司半導體器件用單晶硅的生產制造，協議供應量為滿足環歐公司單晶硅業務的現有產能及今后擴產的需要。